IE、PE和PIE有什么区别？
很多人都想成为PIE，包括应届毕业生和有经验的模块。我觉得原因很简单。在fab，PIE学习最多，技术含量最高，跳槽最容易。
的确，到现在为止，我们团队还没有三年以上经验的PIE，因为老人们换了工作。
但是PIE的艰辛和压力对于很多PEs来说是不可想象的。我不明白为什么这么多PEs认为PIE很容易。其实PE转PIE后，发现PIE的压力远远大于PE，甚至大于EE。
PIE，ProcessIntegrationEngineer，也叫PEI，只是颠倒了最后两个字，中文：流程集成工程师或流程集成工程师。
指ProcessIntegrationEngineer，半导体行业的专业职称。
狭义地说，是员工负责调度工厂内的管理人员、设备、生产材料、操作方法和工厂设施。广义上是指用IE管理整个系统的工程师。
负责工艺技术升级，提高产品质量，整合多部门资源等。
PIE和PE有很强的相互依赖性，PIE面对的人也越来越复杂。PIE也是从技术到管理的转变。当PE只安心研究自己的工艺技术时，PIE也要面对客户和上级的苛刻要求。在人员方面，一个好的PIE会保护和自己合作的PE，PE需要和PIE合作完成各种任务。
显然，PE和Miss是节目中最好的，合作就能破案。所以PIE两边都有压力。他的老板在督促他和别人好好沟通，什么时候建食谱，他的要求是什么，否则实验会失败。遇到强硬的PE很麻烦。不是推来推去就是无理取闹。我的经验是坚持到底。有一次我一路追着一个PE去洗手间，看着他。他真的别无选择，只能给我一份食谱。请不要用这种战术对付异性，否则就是流氓行为。所以PE和PIE的矛盾就像上帝和撒旦一样不可调和。只能说要最大限度的配合，不要增加对方的负荷。对于刚做PIE的新人来说，在沟通中要记住两点：知道自己想要什么，明确告诉别人自己想要什么，这样才能最有效率的完成。馅饼
跳槽的范围很广，具体如下：1。设计室，我觉得如果你厌倦了fab，想做设计相关的工作，那么这是最好的选择。上周，我的徒弟去了那里的一家设计公司。为什么设计室需要PIE？因为现在的设计一定是以可制造性为基础的，如果只追求先进多样的功能，无论fab的设计Rule是什么，下单之后都做不到。另外，对于设计室来说，fab相当于供应商，如何不被fab忽悠，如何检查fab有没有被骗，还有很多其他的，这些都需要一个了解整个fab流程的人，等于fab和设计室的平台。我们从来不敢愚弄飞思卡尔，因为
merengineer)，非常轻松，在晶圆厂有很大的地位，连Q部门都可以突出，因为晶圆厂是代工的，也就是为了让客户满意，客户在任何情况下都逃不掉，但直接和客户打交道的是CE。你不觉得这很重要吗？但CE往往至少是一个经验丰富的PIE，工作2年后很难拿到CE的位置。4。以及密封和测试行业。虽然法比安做的工作和封测厂的工作大不相同，但只要法比安做，封测厂就能轻松做到。唯一不同的是制造过程。然而，有12个包装过程，至少需要几百个制造过程。但相对来说，包装行业压力不大，前景黯淡。与半导体相关的媒体、公共关系和猎头。这些行业似乎和技术没有任何关系，那你为什么需要PIE呢？原因是PIE很棒。
最懂的人知识最广。基本上，他能理解半导体的方方面面。如果你认为自己有从事媒体的天赋或者已经学过这方面的知识，可以去媒体。如果人际关系广，能力强，可以去公关或者猎头。6。FE .现场工程师，这个职位很少有人知道。最近刚听说在技术要求方面，是要求最高的，所以水平相当于sectionmanager。7。其他晶圆厂。这个我就不说了。那么，PIE是做什么的？PIE的本质是跟踪WAT电气性能参数的异常，发现在线异常，配合相关人员(PE、EE等)。).)解决在线异常。可以看出，PIE与PE最大的区别在于，PIE最关心的是自身产品WAT的电性能参数的Cp。
